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        ICES 673

        COMe Type 6, 緊湊的尺寸模塊與6th Gen. Intel? Core?處理器 MCP solution, DDR4/ 5 x PCIe x 1/4 x USB3.0 / 3 x SATA3.0 和 GbE
        • 主要特點
        • 板載 Intel? Core? 處理器
        • 2 通道 DDR4 無 ECC/SO-DIMMs 2133MHz 達到 32GB
        • 支持3獨立顯示eDP 和 2 x DDI (支持 HDMI/DP/DVI)
        • 支持 eMMC 5.0 達到 16G
        • 5 x PCIe x1, 4 x USB 3.0, 8 x USB 2.0, 3 x SATA 3.0 和 GbE
        • 支持 Windows 10
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        產品型錄(PDF)

        ICES 637 是一款 COM Express Type 6 緊湊尺寸模塊, 具備 Intel® Core™ MCP 處理器 (代號為 Skylake) 和支持雙 DDR4 SO-DIMM 內存槽, 支持 Non-ECC, 高達 32GB 2133MHz。 它集成了 Intel 集成顯卡為強大的圖形處理和通過接口,例如 eDP 和 2 x DDI。 這款新型ICES 673 支持三顯示,板載 eMMC 達到 16G, 和先進的 I/O 接口,例如 5 x PCI Express gen. 3, 3 x SATA3.0, 和 8 x USB 2.0。

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