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    ICES 670

    COM Express Type 6, 核心模塊,移動式Intel? QM87芯片組,第四代Intel? Core?處理器
    • 主要特點
    • 第四代Intel? Core 處理器
    • 移動式Intel? QM87芯片組
    • 支持PICMG COM.0 Rev. 2.1 Type 6 pin-outs
    • 支持雙路 ECC-DDR3L/ SO-DIMMs 1333/1600MHz,最高支持16GB
    • 支持PCIe x16, 7x PCIe x 1, 4x USB3.0/ 8x USB2.0, 2x SATA3.0/ 2x SATA2.0 和 GbE
    • 最高支持3個獨立顯示,VGA, eDP/ LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort
    • 尺寸:95 x 125mm2 (W x L)
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    產品型錄(PDF)

    ICES 670是一款COM Express Type 6-pinouts核心模塊,采用Intel® Lynx-Point PCH芯片組,支持Intel® 第四代 Intel® Core™ 處理器,(Haswell/ Shark Bay mobile) ,雙 ECC-DDR3 SO-DIMM 插槽,最高支持16GB DDR3L 1333/1600MHz SDRAM。ICES 670集成了Intel® GT1/ GT2/ GT3 圖形引擎,支持DX11.1,或通過PCI Express Graphic 1x 16 lanes擴展,支持3個DDI (數字顯示接口),符合PICMG COM.0 Rev. 2.0規格。采用type 6-pinout載板,配置HDMI, DVI, Display Port, eDP 和傳統VGA, 單路18-/ 24-bits LVDS 接口。高性能ICES 670 COM Express核心模塊可通過新漢自主設計的ICES 8060 支持4x USB3.0/ 8x USB2.0, 2x SATA3.0/ 2x SATA2.0 和7x PCIe x1 lanes。也可以根據項目需求,為客戶提供定制化解決方案。

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